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IDT72235LB10PF 参数 Datasheet PDF下载

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型号: IDT72235LB10PF
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内容描述: CMOS SyncFIFOO 256 ×18 , 512 ×18 , 1024× 18 , 2048× 18和4096 ×18 [CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18]
分类和应用: 先进先出芯片
文件页数/大小: 16 页 / 185 K
品牌: IDT [ INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY ]
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IDT72205LB / 72215LB / 72225LB / 72235LB / 72245LB CMOS SyncFIFO ™
256 ×18 - BIT , 512 ×18 , 1024 ×18 , 2048 ×18 ,4096 ×18
商用和工业温度范围
引脚说明
符号
D0–D17
名字
数据输入
RESET
I / O
I
I
数据输入一个18位的总线。
RS
置为低电平,内部读和写指针被设置为所述第一位置
RAM阵列,
FF
PAF
变为高电平,并且
PAE
EF
变低。之前需要进行重置
上电后最初的写操作。
为低电平时,数据被写入FIFO的WCLK低到高的转变,
如果FIFO没有满。
低并且
LD
是高电平时,数据被写入到FIFO的每个低到高
WCLK的过渡。当
为高电平时,FIFO保持之前的数据。数据将不
写入到FIFO中,如果
FF
是低的。
是LOW时,数据被从FIFO读出的RCLK的一个低到高的跳变中,如果
FIFO不为空。
描述
RS
WCLK
写时钟
写使能
I
I
RCLK
读时钟
读使能
I
I
OE
LD
低并且
LD
是高电平时,数据被从FIFO中读出的每个低到高
RCLK过渡。当
为高电平时,输出寄存器保存的先前的数据。数据
不能从FIFO中读出,如果
EF
是低的。
OE
为低电平时,数据输出总线是有效的。如果
OE
为高电平时,输出数据总线将
处于高阻抗状态。
OUTPUT ENABLE
负载
I
I
FL
WXI
RXI
FF
EF
PAE
PAF
WXO
/
HF
RXO
Q0–Q17
V
CC
GND
LD
是在D0 -D11被写入偏移和深度的寄存器的输入端时,数据
在WCLK ,当在低到高的转变
是低的。当
LD
低,
上Q0- Q11的从偏移和深度寄存器读取在低到中的数据输出
当RCLK高过渡,
是低的。
先装
I
在单个设备或宽度扩展配置,
FL
被接地。在深度扩张
CON连接的配置中,
FL
被接地的第一装置(第一负载装置)上,并设置为HIGH对于所有其它
设备的菊花链。
在单个设备或宽度扩展配置,
WXI
被接地。在深度
扩展配置,
WXI
被连接到
WXO
(写扩展出)以前的设备。
写扩张
扩展阅读
满标志
空标志
可编程
几乎空标志
可编程
几乎满标志
写扩张
出/半满标志
扩展阅读
OUT
数据输出
动力
I
I
O
O
O
在单个设备或宽度扩展配置,
RXI
被接地。在深度扩张
CON连接的配置中,
RXI
被连接到
RXO
(阅读扩展出)以前的设备。
FF
为低电平时,FIFO为满并且进一步的数据写入到输入被禁止。当
FF
为高电平时, FIFO未满。
FF
同步到WCLK 。
EF
为低时,所述的FIFO是空的,进一步的数据读出从输出被抑制。
EF
为高电平时, FIFO不为空。
EF
同步到RCLK 。
PAE
为低时,所述的FIFO是空的,几乎基于所述偏移编程到
FIFO。默认的复位偏移量是31空IDT72205LB , 63空
IDT72215LB和127从空IDT72225LB / 72235LB / 72245LB 。
O
PAF
为低电平时,FIFO几乎充满基于所述偏移编程到FIFO中。
默认的复位偏移量是31全的IDT72205LB , 63全为IDT72215LB ,和
127从全额IDT72225LB / 72235LB / 72245LB 。
在单个设备或宽度扩展配置中,设备是超过半满
HF
为LOW 。在深度扩展配置中,一个脉冲被发送
WXO
to
WXI
的下一个设备的时候,在FIFO中的最后位置被写入。
O
O
O
在深度扩展配置中,一个脉冲被发送
RXO
to
RXI
下一个器件的
当在FIFO中的最后位置被读出。
数据输出为一个18位总线。
+ 5V电源引脚。
八接地引脚的PLCC和7引脚TQFP的/ STQFP 。
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