256 - Mbit的J3 （ X8 / X16 ）
3.2
易BGA （ J3 ）套餐
图4.英特尔的StrataFlash
®
存储器（ J3 ）简易BGA机械规格
球A1
角落
球A1
角落
S1
D
1
A
B
C
D
E
E
F
G
H
2
3
4
5
6
7
8
A
B
C
D
E
F
G
8
7
6
5
4
3
2
1
S2
b
e
H
顶视图 - 球偏下
底部视图 - 球偏最多
A1
A2
A
座位
飞机
Y
注：图未按比例
表2中。
简单的BGA封装尺寸
MILLIMETERS
符号
民
喃
最大
1.200
0.250
0.780
0.330
9.900
12.900
14.900
0.430
10.000
13.000
15.000
1.000
64
0.100
1.400
2.900
3.900
1.500
3.000
4.000
1.600
3.100
4.100
1
1
1
0.0551
0.1142
0.1535
0.0591
0.1181
0.1575
0.530
10.100
13.100
15.100
1
1
1
0.0130
0.3898
0.5079
0.5866
0.0098
0.0307
0.0169
0.3937
0.5118
0.5906
0.0394
64
0.0039
0.0630
0.1220
0.1614
0.0209
0.3976
0.5157
0.5945
笔记
民
英寸
喃
最大
0.0472
包装高度
球的高度
封装本体厚度
球（铅）宽
包体宽（ 32兆， 64兆， 128兆， 256兆）
包体长度（ 32 MB ，64MB ，128MB ）
包体长度（ 256 MB ）
沥青
球（铅）计数
飞机座位共面性
角球到球的距离A1除了D（ 32/64/128/256 MB）
角球到球的距离A1的E （ 32/64/128 MB）
角球到球的距离A1的E （ 256 MB ）
A
A1
A2
b
D
E
E
[e]
N
Y
S1
S2
S2
注意事项：
1.对于菊花链评估单位信息，请参阅英特尔闪存封装技术的Web网页时;
www.intel.com/design/packtech/index.htm
2.对于包装发货媒体信息，请参阅www.intel.com/design/packtech/index.htm
12
数据表
INTEL [ INTEL CORPORATION ]
