HIN232 ， HIN236 ， HIN237 ， HIN238 ， HIN239 ， HIN240 ， HIN241
订购信息
部分
数
HIN232CB
HIN232CB-T
HIN232CBZ
（见注）
HIN232CBZ-T
（见注）
HIN232CP
HIN232CPZ
（见注）
HIN232IB
HIN232IB-T
HIN232IBZ
（见注）
HIN232IBZ-T
（见注）
HIN232IP
HIN232IPZ
（见注）
HIN236CB
HIN236CBZ
（见注）
HIN237CB
HIN237CB-T
HIN237CBZ
（见注）
HIN237CBZ-T
（见注）
HIN238CB
HIN238CB-T
HIN238CBZ
（见注）
HIN238CBZ-T
（见注）
HIN238CP
HIN238IB
HIN238IBZ
（见注）
HIN239CB
HIN239CB-T
HIN239CBZ
（见注）
HIN239CBZ-T
（见注）
HIN239CP
HIN239CPZ
（见注）
HIN240CN
HIN241CA
温度。
RANGE （
o
C)
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
-40到85
-40到85
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
包
16 Ld的SOIC
磁带和卷轴
16 Ld的SOIC
（无铅）
M16.3
PKG 。 DWG 。 ＃
M16.3
订购信息
（续）
部分
数
HIN241CAZ
（见注）
HIN241CB
HIN241CB-T
HIN241CBZ
（见注）
HIN241CBZ-T
（见注）
HIN241IB
M16.3
HIN241IBZ
（见注）
温度。
RANGE （
o
C)
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
-40到85
-40到85
包
28 Ld的SSOP
（无铅）
28 Ld的SOIC
磁带和卷轴
28 Ld的SOIC
（无铅）
M28.3
PKG 。 DWG 。 ＃
M28.209
M28.3
磁带和卷轴（无铅）
16 Ld的PDIP
16 Ld的PDIP
（无铅）
16 Ld的SOIC
磁带和卷轴
16 Ld的SOIC
（无铅）
M16.3
E16.3
E16.3
磁带和卷轴（无铅）
28 Ld的SOIC
28 Ld的SOIC
（无铅）
M28.3
M28.3
磁带和卷轴（无铅）
16 Ld的PDIP
16 Ld的PDIP
（无铅）
24 Ld的SOIC
24 Ld的SOIC
（无铅）
24 Ld的SOIC
磁带和卷轴
24 Ld的SOIC
（无铅）
M24.3
E16.3
E16.3
M24.3
M24.3
M24.3
注： Intersil无铅产品采用特殊的无铅材料
套;模塑料/晶片的附属材料和100 ％雾锡
板终止完成，这是既锡铅和兼容
无铅焊接操作。 Intersil无铅产品MSL
分类，可达到或超过无铅峰值回流温度
IPC / JEDEC J STD- 020B的无铅要求。
磁带和卷轴（无铅）
24 Ld的SOIC
磁带和卷轴
24 Ld的SOIC
（无铅）
M24.3
M24.3
磁带和卷轴（无铅）
24 Ld的PDIP
24 Ld的SOIC
24 Ld的SOIC
（无铅）
24 Ld的SOIC
磁带和卷轴
24 Ld的SOIC
（无铅）
M24.3
E24.3
M24.3
M24.3
M24.3
磁带和卷轴（无铅）
24 Ld的PDIP
24 Ld的PDIP
（无铅）
44 Ld的MQFP
28 Ld的SSOP
E24.3
E24.3
Q44.10X10
M28.209
3
ISSI [ INTEGRATED SILICON SOLUTION, INC ]
