A
PPLICATION
N
OTES FOR
C
ERAMIC
C
HIP
C
APACITORS
B
OARD
L
AYOUT
& P
AD
D
ESIGN
焊盘设计，焊接的应用程序和组件放置在焊接过程中的重要组成部分。
的热或机械应力的过度转移到所述MLC可导致过大的钎料焊脚。公称
焊盘设计为回流焊接过程列于表1中。这些准则是在印制的起点
电路板（PCB ）的设计。
更多信息研究所互连与封装的电子电路（ www.ipc.org ）开发
出版IPC- SM- 782A “表面贴装设计和焊盘图形标准” 。
芯片尺寸
0201
0603
0402
1005
0603
1608
0805
2012
1210
3225
IN
mm
IN
mm
IN
mm
IN
mm
IN
mm
(L)
长
民
最大
0.008
0.014
0.20
0.35
0.014
0.018
0.35
0.45
0.024
0.028
0.60
0.70
0.024
0.028
0.60
0.70
0.039
0.047
1.00
1.20
(S)
分割
民
最大
0.008
0.012
0.20
0.30
0.012
0.020
0.30
0.50
0.024
0.031
0.60
0.80
0.039
0.047
1.00
1.20
0.079
0.094
2.00
2.40
(W)
宽度
民
最大
0.008
0.016
0.20
0.40
0.016
0.024
0.40
0.60
0.024
0.031
0.60
0.80
0.031
0.043
0.80
1.10
0.071
0.091
1.80
2.30
W
L
S
L
表1回流垫尺寸
S
OLDER
F
ILLETS
避免了热和机械的不利影响
应力很重要的是在焊接圆角限于
所述MLC终止的作为整体的高度的2 /三度
在下面的图中示出。焊角可以
通过焊膏沉积和焊盘设计的控制
回流焊和汽相工艺和焊盘设计
并用热空气刀在波过程。
T
OMB
S
TONING
/ C
HIP
M
OVEMENT
立碑或画桥则说明
下图。立碑或其他不良芯片
运动可能会导致不公平，如果表面张力
存在随着熔融焊料润湿的MLC终端
与安装垫。这种倾向可以被最小化
通过确保所有因素在两个焊点
相等，即;焊盘尺寸，焊接质量，终端大小，
组件的位置和暖气。立碑是
通过适当的设计很容易避免的，材料的选择
和打样过程。
年底终止
焊锡圆角
陶瓷坯体
焊锡圆角
安装垫
印刷电路板（ PCB）
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JOHANSON [ JOHANSON TECHNOLOGY INC. ]
