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DB3 参数 Datasheet PDF下载

DB3图片预览
型号: DB3
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内容描述: 硅双向DIAC [SILICON BIDIRECTIONAL DIAC]
分类和应用: 数据判读及分析中心IOT
文件页数/大小: 3 页 / 517 K
品牌: MCC [ Micro Commercial Components ]
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典型性能特性
MCC
微型商业组件
V
BO
:休息,过电压
:休息,过电流
:动态击穿电压
:泄漏电流在V
B
=0.5*V
BO
:在电压电流I
F
=10mA
TM
I
F
=10m
I
BO
I
B
0.5V
BO
I
BO
V
I
B
V
BO
V
F
V
V
F
图1 :测试电路
图1.容许功耗曲线
160
功耗(MW )
120
80
40
0
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130
环境Tempeatature (
o
C)
图2. VBO的与相对变化
结温
1.08
图3.重复峰值脉冲电流对
脉冲持续时间(最大值)
重复峰值脉冲电流( A)
100
V
BO
[ TJ ] / V
BO
[Tj=25°C]
1.07
1.06
1.05
1.04
1.03
1.02
1.01
1.00
25
50
75
100
125
10
1
0.1
1
10
100
TJ ( ° C)
TP (多个)
修订: B
www.mccsemi.com
2 3
2011/06/20