2GB ： X4，X8 ， X16 DDR3 SDRAM
特点
输入时钟频率变化...................................................................................................................... 124
写代练............................................................................................................................................... 126
写程序代练........................................................................................................................... 128
写调整模式退出程序........................................................................................................... 130
初始化................................................................................................................................................. 131
模式寄存器.............................................................................................................................................. 133
模式寄存器0 （ MR0 ） ................................................................................................................................... 134
突发长度............................................................................................................................................. 134
突发类型................................................................................................................................................. 135
DLL RESET ................................................................................................................................................ 136
写恢复.......................................................................................................................................... 136
预充电掉电（预充电PD ） ...................................................................................................... 137
CAS延迟（ CL ） ....................................................................................................................................... 137
模式寄存器1 （ MR1 ） ................................................................................................................................... 138
DLL使能/禁用.............................................................................................................................. 138
输出驱动强度............................................................................................................................... 139
输出允许/禁止...................................................................................................................... 139
TDQS ENABLE .......................................................................................................................................... 139
片上端接（ ODT ） ........................................................................................................................ 140
写调整..................................................................................................................................... 140
Posted CAS附加延迟（ AL ） ............................................................................................................... 140
模式寄存器2 （ MR2 ） ................................................................................................................................... 142
CAS写入延迟（ CWL ） ........................................................................................................................ 142
自动自刷新（ ASR ） ....................................................................................................................... 143
自刷新温度（SRT） ........................................................................................................ 143
SRT与ASR .......................................................................................................................................... 144
动态片上端接（ ODT ） ......................................................................................................... 144
模式寄存器3 （ MR3 ） ................................................................................................................................... 145
多用途寄存器（ MPR ） ............................................................................................................ 145
MPR功能描述...................................................................................................................... 146
MPR地址定义和爆破顺序............................................ .................................................. 147
MPR阅读预定义模式.................................................................................................................... 152
模式寄存器设置（MRS ）命令........................................................................................................ 152
ZQ校准操作......................................................................................................................... 153
激活操作..................................................................................................................................... 154
读操作............................................................................................................................................ 156
写操作.......................................................................................................................................... 167
DQ输入时序....................................................................................................................................... 175
预充电操作................................................................................................................................. 177
自刷新操作.............................................................................................................................. 177
扩展温度用法........................................................................................................................ 179
掉电模式........................................................................................................................................ 180
复位操作........................................................................................................................................... 188
片上端接（ ODT ） ............................................................................................................................ 190
ODT的功能表示............................................................................................................. 190
标称ODT ............................................................................................................................................ 190
动态ODT ............................................................................................................................................... 192
动态ODT特殊用例................................................................................................................. 192
功能描述.............................................................................................................................. 192
同步ODT模式................................................................................................................................ 198
ODT延迟和发布ODT .................................................................................................................... 198
时序参数.................................................................................................................................... 198
PDF ： 09005aef826aaadc
2Gb_DDR3_SDRAM.pdf - 修订版Q 04/13 EN
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