18.0-50.0 GHz的砷化镓MMIC
分布式放大器
2007年6月 - 修订版的14军07
D1001-BD
机械制图
1.300
(0.051)
0.396
(0.016)
2
3
0.922
(0.036)
0.379
(0.015)
0.0
1
4
0.0
1.555
(0.061)
（注：工程代号是30DA0445 ）
1.950
(0.077)
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有的DC接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ） 。所有RF接合焊盘是0.100 X 0.200 （ 0.004 X 0.008 ）
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 1.572毫克。
焊盘＃ 1 （ RF输入）
焊盘＃ 2 （ VD）
焊盘＃ 3 （ RF输出）
焊盘＃ 4 （ VG）
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
Vd
偏置安排
2
Vd
3
RF OUT
RF OUT
XD1001-BD
在RF
在RF
1
4
Vg
Vg
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第4 6
特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
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他们有义务要符合美国的出口法律。
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