12.0-40.0 GHz的砷化镓MMIC
图像抑制混频器
2007年9月 - 04牧师09月07
机械制图
1.945
(0.077)
0.831
(0.033)
M1001-BD
2
3
1.567
(0.062)
4
0.968
(0.038)
0.364
(0.014)
1
5
0.0
0.0
0.831
(0.033)
1.320
(0.052)
（注：工程代号是20IRRFM0374 ）
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ） 。
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 1.592毫克。
焊盘＃ 1 （ RF ）
焊盘＃ 2 （ IF1 ）
焊盘＃ 3 （ VG）
焊盘＃ 4 （ LO ）
焊盘＃ 5 （ IF2 ）
偏置安排
IF1
2
3
Vg
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
4
RF
1
5
IF2
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电话： 281.988.4600传真： 281.988.4615 mimixbroadband.com
第7页共9
特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
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他们有义务要符合美国的出口法律。
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