日亚STS- DA1-0073
<Cat.No.071226>
7.CAUTIONS
（ 1 ）防潮包装
·当水分被吸收到SMT封装可能汽化和焊接过程中展开。
存在这样的可能性，这会导致触点的剥落和损坏光学
LED的特点。
出于这个原因，在防潮包装是用来保持水分
到最小的包。
·在防潮包装是由铝防潮袋中。
整套
吸湿材料（硅胶）被插入到铝防潮袋中。
硅胶从蓝色改变其颜色为粉红色，因为它吸收水分。
（ 2 ）存储
·储存条件
在打开包装前：
LEDs应保持在30 ℃以下和90 ％RH以下。这些LED应该在一个被使用
年。
当存储所述的LED，防潮包装用吸水材料（硅胶）
值得推荐。
开封后的包装：
LEDs应保持在30 ℃以下和70 ％RH以下。
这些LED都需要焊接
168小时（ 7天）打开包装后的。
如果未使用的LED仍然存在，他们应该是
储存在防潮包装，如密封容器用的吸湿剂的包装
材料（硅胶） 。此外，还建议向LED返回到原来的防潮袋
并再次重新密封防潮袋中。
·如果吸水材料（硅胶）已经消失或LED已经超过了存储
时间，烧成处理应使用下列条件下进行。
烘烤处理：在65 ±5℃下24小时以上
·该产品的镀银是内部和/或封装体以外的金属部件。银
电镀变得失去光泽时，在暴露于含有腐蚀性气体的环境中。
任何有失去光泽的LED引线可能导致可焊性差和光学特性的劣化。
请贮存过程中不公开的指示灯，腐蚀性环境。
·组装之后和在使用过程中，银镀层可受到由所发射的腐蚀性气体
元件和材料在最终产品中的LED的附近，并在进入气体
入从外部大气的产物。以上，应考虑到当
设计。
·请避免快速转换在环境温度下，特别是在高湿度环境中
会发生水汽凝结。
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