日亚STS- DA1-0073
<Cat.No.071226>
（ 4 ）焊接条件
· LED可替代使用回流焊接方法进行焊接。日亚化学工业不能让一个
在LED上保证使用浸焊的方法，他们已经组装之后。
·推荐焊接条件
再溢流焊接
无铅焊锡
预热
预热时间
PEAK
温度
焊接时间
条件
10秒。 MAX 。
请参阅
温度 - 简介
1
.
10秒。 MAX 。
请参阅
温度 - 简介
2
.
(N
2
回流建议。 ）
120
~
150°C
120秒。 MAX 。
240 °C以下。
无铅焊料
180
~
200°C
120秒。 MAX 。
260˚C MAX 。
温度
焊接时间
350 °C最大。
3秒。最大。
（仅一次）
手工焊接
虽然推荐的焊接条件，在上表中，回流焊或手工指定
焊接在尽可能低的温度是理想的LED。
一种快速率的过程，不建议从峰值温度冷却下来的LED 。
[温曲线（电路板的表面）
使用表明，下图中的条件。
＆ LT ;
1
：铅Solder>
＆ LT ;
2
：无铅Solder>
2.5〜 5 ℃/秒。
预加热
120 ~ 150°C
60sec.Max.
上述200
°C
120sec.Max.
1 〜 5 ℃/秒。
240 °C以下。
10秒。马克斯。
1 〜 5 ℃/秒。
预加热
180 ~ 200°C
60sec.Max.
上述220
°C
120sec.Max.
260˚C MAX 。
10秒。马克斯。
2.5〜 5 ℃/秒。
[推荐焊垫设计]
8.8
4.0
2.9
2.9
4.0
使用图中所示的以下条件。
2.0
4.0
(0.25)
(1.5)
：阻焊
（单位：毫米）
·偶尔有引起的发热量或周围大气的影响的亮度降低
在空气回流。因此建议在用户使用氮回流法。
·修复不应该做的LED已经焊接后。
当维修是不可避免的，
一个双头烙铁应该被使用。
应当事先是否已确认的
LED的特性会或不会被修复受损。
·回流焊不应该做的两倍以上。
•焊接时，不要把压力上的指示灯在加热过程中。
•焊接后，不变形的电路板。
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