应用提示
外部电容器
输出电容是保持监管的关键stabil-
性，而且必须同时满足ESR所需要的条件
（等效串联电阻）和钙的最小量
pacitance 。
最小电容：
所需要的最小的输出电容来维持stabil-
性为10 μF （这个值可以无限制增加）。
输出电容值越大，会给改进转录
过性的反应。
ESR的限制：
输出电容的ESR会导致环路不稳定，如果
太高或太低。 ESR的可接受范围绘制
与负载电流示于下图。
这是埃森
TiAl合金，该输出电容器满足这些要求，
或振荡的原因。
输出电容的ESR
下图显示了它们的电压和电流
目前在电路中，以及所述的计算公式
消耗在稳压电源：
DS100113-19
I
IN
= I
L
÷
I
G
P
D
= (V
IN
− V
OUT
) I
L
+ (V
IN
) I
G
图2.功耗图
必须计算出的下一个参数是马克西
妈妈允许温升，T
R
（最大值）。这是calcu-
迟来通过使用下式：
T
R
（最大值） - T的
J
（最大值） - T的
A
（最大）
其中：T
J
（ max）为最大允许结温
perature ，这是125℃用于商业
级部分。
T
A
（max）是在最高环境温度
这将在应用中遇到
化。
使用所计算的值对于T
R
（最大值）和P
D
中，马克西 -
为结点到环境的热重妈妈允许值
sistance ，
θ
（J -A ）
现在，可以发现：
θ
（J -A ）
= T
R
（最大值） / P
D
重要提示：
如果为允许的最大值
θ
（J -A ）
is
发现
≥
对于TO- 220封装53C / W，
≥
为80°C / W
在TO- 263封装，或
≥174˚C/W
为SOT- 223封装
年龄，无散热片是必要的，因为包装本身并显示
再消耗足够的热量，以满足这些要求。
如果对所计算的值
θ
（J -A ）
低于这些限制，一
散热片是必需的。
散热TO- 220封装件
在TO-220可连接到一个典型的散热器，或者SE-
固化到铜层上的印刷电路板。如果铜面
使用时，值
θ
（J -A ）
所示将是相同的
下一节为TO- 263 。
如果制造的散热片是要被选择，的值
散热器到环境的热阻，
θ
（H -A ）
，首先必须
计算：
θ
（H -A ）
=
θ
（J -A ）
−
θ
（C -H ）
−
θ
（J -C ）
被定义为从热电阻
结到壳体的表面上。一
3˚C / W的值可假定为
θ
（J -C ）
该计算。
被定义为热电阻BE-
θ
（C -H ）
吐温外壳和耐热的表面
下沉。的值
θ
（C -H ）
会有所不同
约1.5℃ / W到约2.5℃ / W （取决于
荷兰国际集团对附件的方法，绝缘子，
等）。如果确切值是未知的， 2℃ / W的
应假定为
θ
（C -H ）
.
当为一个值
θ
（H -A ）
使用示出的方程式是发现，
散热器必须选择一个具有的值小于
或等于该数字。
其中：
θ
（J -C ）
DS100113-17
图1. ESR限制
要注意，对于大多数电容器是很重要的， ESR为试样
仅在室温下田间。然而，设计者必须
确保ESR会留在里面显示在极限
整个工作温度范围内进行设计。
对于铝电解电容器， ESR将增加
约30X随着温度从25℃降低到
-40℃。这种类型的电容器是不很适合于低温环境
perature操作。
固态钽电容具有更稳定的ESR在温
perature ，但比铝electrolyt-更昂贵
集成电路。具有成本效益的方法，有时采用的是并行
铝电解用固体钽，总
电容与铝作为分割75 /25％
更大的值。
如果两个电容器并联，有效ESR是杆
等位基因的两个独立的价值观。该Tan-的“献媚” ESR
talum将保持有效ESR从迅速在低崛起
温度。
散热
甲散热器可以根据最大需要
功耗和最高环境温度
应用程序。在所有可能的工作条件下， junc-
化温度必须控制在规定的范围内
绝对最大额定值。
以确定是否需要一个散热片，功率耗散
通过调节，P
D
时，必须计算的。
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
