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HYB25L256160AC-7.5 参数 Datasheet PDF下载

HYB25L256160AC-7.5图片预览
型号: HYB25L256160AC-7.5
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内容描述: 256兆位移动-RAM [256-MBit Mobile-RAM]
分类和应用: 内存集成电路动态存储器时钟
文件页数/大小: 18 页 / 718 K
品牌: QIMONDA [ QIMONDA AG ]
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HY[B/E]25L256160A[F/C]–7.5
的256Mbit移动-RAM
概观
1.2
描述
在的256Mbit移动-RAM是新一代低功耗,四银行同步DRAM组织为
4银行×4兆位×16与移动应用的附加功能。同步移动-RAM中实现
通过使用一个芯片的架构,预取多个位,然后进行同步高速数据传输速率
的数据输出到系统时钟。
该装置增加了新的功能,支持同步DRAM产品树立了行业标准。存储器的部件
阵列可以被选择用于自刷新,并且在刷新周期自刷新是可编程的,以4个步骤
这样可大大减少自刷新电流,根据在所述部件的情况下,温度
系统应用。另外一种“深度掉电模式”可用。操作四个存储体中
交错的方式允许在较高的速度随机存取操作。一个顺序和无缝数据速率
可能因突发长度, CAS延迟和设备的速度等级。
移动-RAM被装在一个FBGA “芯片尺寸”套餐。移动-RAM是在商业上可
(0
°
C
TC
70
°
C)和扩展( -25 ° C至+ 85 ° C)温度范围。
表2
对非绿色产品订货信息
功能码
PC133–333–522
PC133–333–522
外壳温度范围
商用( 0
°
C
TC
70
°
C)
扩展( -25°C至+ 85 ° C)
P-TFBGA-54
P-TFBGA-54
产品类型
HYB25L256160AC–7.5
HYE25L256160AC–7.5
表3
订购信息绿色产品
功能码
PC133–333–522
PC133–333–522
外壳温度范围
商用( 0
°
C
TC
70
°
C)
扩展( -25°C至+ 85 ° C)
P-TFBGA-54
P-TFBGA-54
产品类型
1)
HYB25L256160AF–7.5
HYE25L256160AF–7.5
1 ) HYB / E :代号为商业/扩展级温度范围内存组件
25L:
移动RAM
at
V
DD
= 2.5 V
256 : 256兆位密度
160 :产品差异X16
答:模具修订版A
F / C:铅&无卤素/无铅含
7.5 :速度等级 - 见
互联网数据表
4
牧师1.41 , 2006-12
04292004-EQNL-FLNW