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HYS64T256022EDL-2.5-B 参数 Datasheet PDF下载

HYS64T256022EDL-2.5-B图片预览
型号: HYS64T256022EDL-2.5-B
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内容描述: 200针双芯片小外形- DDR2 -SDRAM模块 [200-Pin Dual Die Small-Outline-DDR2-SDRAM Modules]
分类和应用: 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率时钟
文件页数/大小: 40 页 / 2384 K
品牌: QIMONDA [ QIMONDA AG ]
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互联网数据表
HYS64T256022EDL–[25F/2.5/3/3S/3.7]–B
小外形封装的DDR2 SDRAM模块
1
概观
本章介绍了200针双概述模具小外形- DDR2 -SDRAM模块产品系列,并介绍
它的主要特征。
1.1
特点
•通过EMRS2设置可编程自刷新速率
•通过EMRS2设置可编程部分阵列刷新
•平均更新周期7.8
µs
T
低于85 ℃,
在85 ℃〜 95℃ 3.9μs 。
• DCC通过EMRS2设置启用
•所有输入和输出SSTL_18兼容
•片外驱动器阻抗调整( OCD)和片上
端接( ODT )
•串行存在检测为E
2
舞会
• SO- DIMM尺寸(标称) :
30毫米高67.6毫米宽
•基于标准的参考布局生卡“ D”
•符合RoHS标准的产品
1)
• 200针PC2-6400 , PC2-5300和PC2-4200 DDR2
SDRAM内存模块。
• 256M
×
64模块组织和2-
×
128M
×
8芯片
组织
•标准双倍数据速率 - 双同步DRAM
( DDR2 SDRAM ),采用单+ 1.8 V ( ± 0.1 V)电源
供应
• 2GB模块与内置堆叠1GB DDR2 SDRAM芯片的
PG- TFBGA - 71封装chipsize
•比DDR2-400更快的所有速度等级符合
DDR2-400时序规范。
•可编程CAS潜伏期( 3,4, 5和6) ,突发
长度( 8 & 4 )和突发类型
爆刷新,刷新分布式和自刷新
表1
性能表
产品型号代码的运行速度
速度等级
马克斯。时钟频率
@CL6
@CL5
@CL4
@CL3
分钟。 RAS -CAS延迟
分钟。行预充电时间
分钟。行活动时间
分钟。行周期时间
–25F
PC2–6400
5–5–5
–2.5
PC2–6400
6–6–6
400
333
266
200
15
15
45
60
–3
PC2–5300
4–4–4
333
333
200
12
12
45
57
–3S
PC2–5300
5–5–5
333
266
200
15
15
45
60
–3.7
PC2–4200
4–4–4
266
266
200
15
15
45
60
单位
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
ns
ns
ns
ns
f
CK6
f
CK5
f
CK4
f
CK3
t
RCD
t
RP
t
RAS
t
RC
400
400
266
200
12.5
12.5
45
57.5
1 )符合RoHS产品:使用某些有害物质指令(RoHS )的电气和电子设备中限制的定义
在指令2002/95 /由27理事会,欧洲议会和2003年1月发行的这些物质包括汞EC ,
铅,镉,六价铬,多溴联苯和多溴联苯醚。
1.0版, 2006-11
11172006-DXYK-2PPW
3