NBB-300
芯片外形图 - NBB - 300 -D
芯片尺寸： 0.017 “× 0.017 ”× 0.004 “
单位：
英寸
(mm)
回芯片的接地。
产量
输入
0.017 ± 0.001
(0.44 ± 0.03)
GND
通过
0.017 ± 0.001
(0.44 ± 0.03)
0.004 ± 0.001
(0.10 ± 0.03)
销售标准 - 无包装模具
模具销售信息
•所有分段模具销往100％的直流测试。对模具材料的晶圆级测试销量参数应nego-
tiated在逐案基础。
•分段模被选中为客户发货按照RFMD文档＃ 6000152 - 模具产品
最后的视觉检查标准
1
.
•分段模有每个订单100件的最低销量。最多每个载波400芯片是允许 -
能。
芯片封装
•所有死亡都打包在GelPak ESD防护容器具有以下规范：
OD = 2"X2" ，容量= 400模（ 20X20段） ，保留级别=高（ X0 ） 。
• GelPak ESD防护的容器被放置在一个静电屏蔽袋。 RFMD建议，一旦袋
开了GelPak / s的应储存在可控氮气环境。不要按一个封闭的盖子
GelPak ，仅通过边缘处理。不包含真空容器GelPak密封袋。
•预防必须采取处理过程中最小化的包装振动，如管芯可在运输过程中移动
2
.
包装贮存
•单元包应保持在最佳装配，性能和可靠性的干燥氮气环境中。
•预防必须采取处理过程中最小化的包装振动，如管芯可在运输过程中移动
2
.
模具处理
搬运模具材料时•正确的ESD必须采取预防措施。
•模具应使用真空拾取设备进行处理，或沿长边用锋利的一对twee-的处理
zers 。请勿触摸死亡与身体任何部位的。
•当使用自动拾取和贴装设备，确保影响力的设置是否正确。用力过度
可能会损坏GaAs器件。
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支持在（ +1） 336-678-5570或sales-support@rfmd.com接触RFMD 。
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