RF6100-4
PCB设计要求
PCB表面处理
用于RFMD资格过程中， PCB表面光洁度化学镀镍，沉金。典型的厚度是3μinch
以8μinch金超过180μinch镍。
PCB焊盘布局建议
印刷电路板的焊盘图形是根据IPC-SM- 782标准，在可能的情况。所示的焊盘图案已经被开发和测试
对于在RFMD优化的汇编;但是，它可能需要一些修改，以解决公司特定组件亲
正如事实。印刷电路板的焊盘图案已经发展到容纳引线和封装的公差。
PCB金属国土阻焊图形
A = 0.40 （毫米）广场。典型值。
3.40典型。
2.55典型。
1.90典型。
1.50典型。
0.85 TYP 。
0.00
A
A
销1
A
A
A
3.60典型。
2.75典型。
2.35典型。
销1
A = 0.55 （毫米）广场。
典型值。
B = 2.65 X 3.95 （毫米）
A
A
A
A
A
B
A
A
A
A
A
3.40典型。
2.55典型。
尺寸（mm） 。
1.70 TYP 。
0.85 TYP 。
0.00
A
1.70 TYP 。
1.05 （典型值） 。
0.65典型。
0.20 TYP 。
0.20 TYP 。
0.00
2.95 （典型值） 。
0.45典型。
3.60典型。
金属焊盘布局
图1. PCB金属焊盘图形和阻焊图形（顶视图）
散热焊盘和孔设计
在PCB焊盘图案的设计与上的底部相匹配的裸露的芯片焊盘尺寸散热垫
装置。
热通孔是必需的，在印刷电路板布局，有效地进行热传导远离包。通过该模式已
旨在解决热，功耗和装置的电气要求，以及容纳路由
战略。
通过该模式用于RFMD资格是基于通孔孔与0.203毫米到0.330毫米成品孔尺寸上
0.5mm至1.2毫米与0.025毫米通过墙壁镀上格子图案。如果微通孔在一个设计中使用，因此建议的
通孔的数量增加一个4 ：1的比例，以达到类似的结果。
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支持在（ +1） 336-678-5570或sales-support@rfmd.com接触RFMD 。
0.00
阻焊图形
冯A1 DS050929
1.70
RFMD [ RF MICRO DEVICES ]
