RF6263
PCB设计要求
PCB表面处理
用于RFMD资格过程中, PCB表面光洁度化学镀镍,沉金。典型的厚度是3μinch
以8μinch金超过180μinch镍。
PCB焊盘布局建议
PCB焊盘图形PFMD组件都基于IPC- 7351标准和RFMD的经验数据。所示的焊盘图形
已经开发并测试了在RFMD优化的汇编。在PCB焊盘布局已经发展到适应
铅和包装公差。由于表面贴装工艺各不相同,从公司到公司,谨慎处理发展
推荐使用。
PCB金属焊盘布局
A = 0.64 X 0.28 (毫米)典型值。
B = 0.28 X 0.64 (毫米)典型值。
C = 0.64 X 1.28 (毫米)
D = 1.50 (毫米)广场。
尺寸(mm) 。
1.50典型。
0.50典型。
PIN码16
B
销1
B
B
B
引脚12
A
0.50典型。
A
D
A
A
0.55典型。
B
0.55典型。
0.75 TYP 。
B
B
B
A
0.75典型。 1.00典型。
C
引脚8
图1. PCB金属焊盘布局(顶视图)
6 8
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冯A0 DS070622