RF6263
PCB阻焊图形
液态光成像（ LPI ）焊料掩膜建议。阻焊足迹将匹配所显示的印刷电路板
金属焊盘布局与密耳到3mil的扩展，以适应周围的一切焊盘阻焊登记手续。该
中心接地焊盘也应焊接面罩间隙。膨胀的衬垫打造阻焊层的间隙可
提供了主数据或从PCB制造商提出要求。
A = 0.74 X 0.38 （毫米）典型值。
B = 0.38 X 0.74 （毫米）典型值。
C = 1.60 （毫米）广场。
尺寸（mm） 。
1.50典型。
0.50典型。
PIN码16
B
销1
B
B
B
引脚12
0.50典型。
A
A
A
A
C
A
A
A
A
B
B
B
B
引脚8
0.75
1.50典型。
0.55典型。
0.55典型。
0.75
图2. PCB阻焊图形（顶视图）
散热焊盘和孔设计
印刷电路板的焊盘图案的设计具有位于装置的底部相匹配的裸片焊盘尺寸的散热片。
热通孔是必需的，在印刷电路板布局，有效地进行热传导远离包。通过该模式已
旨在解决热，功耗和装置的电气要求，以及容纳路由
战略。
通过该模式用于RFMD资格是基于通孔孔与0.203毫米到0.330毫米成品孔尺寸上
0.5mm至1.2毫米与0.025毫米通过墙壁镀上格子图案。如果微通孔在一个设计中使用，因此建议的
通孔的数量增加一个4 ：1的比例，以达到类似的结果。
冯A0 DS070622
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