SSC-GR101 参数 Datasheet PDF下载

型号：	SSC-GR101
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内容描述：	芯片LED器件 [CHIP LED DEVICE]
分类和应用：
文件页数/大小：	7 页 / 467 K
品牌：	SEOUL [ Seoul Semiconductor ]

5.焊接简介

回流焊条件/简介

（ 1 ）无铅焊锡

-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。

-Soldering热量是在240 ℃最高。持续5秒以内。

LED表面温度

°C

操作暖气

240

150

预加热

温度

上升： 5 ℃/秒。

冷却：

-5°C/sec.

120

60至120秒。

5秒。最大

（ 2 ）无铅焊锡

-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。

-Soldering的热量是260 ℃最高。为最长10秒。

°C

操作暖气

260

150

120

预加热

温度

上升： 5 ℃/秒。

冷却：

-5°C/sec.

60至120秒。

10秒。

（ 3 ）手工焊接条件

- 不超过3秒@ MAX280 ℃ ，下烙铁。

[注意]如果焊接的产品在焊接过程中重复使用，我们不保证该产品。

SSC-QP-0401-06(REV.1)

首尔半导体CO ,. LTD 。

148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城

电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537

SSC-GR101

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