9.使用注意事项
（ 1 ）存储
为了避免水分的吸收，建议存储在烘干箱（或干燥器）
用的干燥剂。否则，将它们存储在以下环境建议。
温度： 5
~30
湿度： 60 ％最大心率。
（ 2 ）打开后注意事项
但是LED是对应SMD， LED焊接浸时，界面分离可能影响
光传输效率，导致光强度下降。注意在后面。
一。开和安装后，将钎焊应很快。
B 。保持一小部分
温度： 5 〜 40 ℃
湿度： 30％以下
（ 3 ）若超过1周的开幕干燥剂指标或改变颜色后，通过
部件应进行干燥10-12hr 。在60 ± 5 ℃ 。
（4 ）如果假定组分是湿润，应当刚好之前进行干燥浸渍焊料。
100HR在80 ± 5 ℃ ，或12小时，在100 ± 5 ℃ 。
（ 5）任何机械力或任何多余的震动，不予受理冷却过程中应用
正常温度。焊接后。
（ 6 ）快速冷却，不得回避。
（ 7 ）组分不应被安装在印刷电路板的翘曲方向。
（8 ）抗放射性射线的设计不考虑在这里列出的产品。
（ 9 ）砷化镓用于一些本出版物中列出的产品。这些产品是
危险的，如果他们被焚烧或被砸在处置过程。这也是危险的喝
液体或吸入由这类产品所产生的气体时，化学处置。
（10），该设备不应在任何类型的流体，例如水，油，有机溶剂等时的使用
洗涤是必需的，IPA应该被使用。
（ 11 ）当LED灯被点亮，工作电流应考虑周围环境后决定
最高温度。
（ 12 ） LED灯必须存储，保持一个干净的氛围。如果LED被贮存3个月或更
正在从SSC出厂后，密封容器中在氮气气氛应该用于存储。
（ 13 ） LED必须在七天之内打开防潮包装后进行焊接。
（ 14 ）重新包装未使用的产品具有防潮包装，折叠收任何开口，然后存放在干燥
的地方。
（ 15 ）的外观和规格的产品可能会被修改，恕不另行通知。
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