一般整流ダイオード
Rectifier Diode
面実装デバイス 単�½�型
Surface Mounting Device Single Diode
■外�½�寸法図 OUTLINE
DIMENSIONS
Package：M2F
M2F60
600V 1.2A
特長
●耐湿性に優れ高信頼
●自動実装対応
Unit : mm
Weight：0.072g
（typ.）
品名略号
Type No.
ロッ
ト記号
（例）
Date code
4.4
±0.3
�½ルダーリングパッドの参考パターン
Soldering pad
2.0
±0.1
3.75
±0.3
①
②
カ�½ー
ドマーク
Cathode mark
管理番号
（例）
Control No.
Feature
●High-Reliability
●for Auto-Mount
①
②
5.1
±0.3
1.45
2.0
MAX
1.0
±0.3
1.0
±0.3
（�½品上の表示については、捺印仕様をご確認ください）
■定格表
RATINGS
項 目
Item
記号
条 件
Symbol Conditions
T
stg
T
j
V
RM
I
O
I
FSM
I
t
2
●絶対最大定格
Absolute Maximum Ratings（
指定のない場合は
Tl = 25℃／
unless otherwise specified
）
品 名
Type No.
0.1
±0.1
M2F60
−55∼150
150
600
単�½�
Unit
℃
℃
V
A
A
A
2
s
保存温度
Storage Temperature
接合部温度
Operation Junction Temperature
せん頭逆電圧
Maximum Reverse Voltage
出力電流
Average Rectified Forward Current
せん頭サージ順電流
Peak Surge Forward Current
電流二乗時間積
Current Squared Time
50Hz 正弦波，抵抗負荷，
50Hz sine wave, Resistance load
プリント基板実装
Ta=55℃
On glass-epoxy substrate
アルミナ基板実装
Ta=51℃
On alumina substrate
0.9
1.2
50
7.4
50Hz 正弦波，非繰り返し1サイクルせん頭値，Tj=25℃
50Hz sine wave, Non-repetitive 1cycle peak value, Tj=25℃
1ms ≦ t ＜ 10ms Tj=25℃
●電気的・熱的特性 Electrical
Characteristics（
指定のない場合は
Tl = 25℃／
unless otherwise specified
）
順電圧
Forward Voltage
逆電流
Reverse Current
V
F
I
R
θjl
I
F=
1.2A,
V
R =
600V,
パルス測定
Pulse measurement
パルス測定
Pulse measurement
MAX
MAX
MAX
MAX
MAX
0.97
10
33
90
120
V
μA
接合部・ケース間
Junction to Case
接合部・周囲間，アルミナ基板実装
Junction to Ambient, On alumina substrate
接合部・周囲間，プリント基板実装
Junction to Ambient, On glass-epoxy substrate
熱抵抗
Thermal Resistance
θja
θja
℃/W
198
（J
514 - 6）
www.shindengen.co.jp/product/semi/
（2.29）
V6
196
（1.78）
（2.29）
（1.78）
SHINDENGEN [ SHINDENGEN ELECTRIC MFG.CO.LTD ]
