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    SI8233BB-C-IS 参数 Datasheet PDF下载

    SI8233BB-C-IS图片预览
    型号： SI8233BB-C-IS
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 0.5与4.0的AMP ISODRIVERS （2.5与5 kVRMS的） [0.5 AND 4.0 AMP ISODRIVERS (2.5 AND 5 KVRMS)]
    分类和应用： 驱动
    文件页数/大小： 52 页 / 424 K
    品牌： SILABS [ SILICON LABORATORIES ]
     浏览型号SI8233BB-C-IS的Datasheet PDF文件第1页浏览型号SI8233BB-C-IS的Datasheet PDF文件第2页浏览型号SI8233BB-C-IS的Datasheet PDF文件第4页浏览型号SI8233BB-C-IS的Datasheet PDF文件第5页浏览型号SI8233BB-C-IS的Datasheet PDF文件第6页浏览型号SI8233BB-C-IS的Datasheet PDF文件第7页浏览型号SI8233BB-C-IS的Datasheet PDF文件第8页浏览型号SI8233BB-C-IS的Datasheet PDF文件第9页  
    Si823x
    T
    ABLE
    Section
    OF
    C
    ONTENTS
    Page
    1. Top-Level Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
    2. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
    2.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
    2.2. Theory of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
    3. Typical Operating Characteristics (0.5 Amp) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
    4. Typical Operating Characteristics (4.0 Amp) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
    5. Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
    5.1. Products . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
    5.2. Device Behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
    5.3. Power Supply Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
    5.4. Power Dissipation Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
    5.5. Layout Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
    5.6. Device Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
    5.7. Programmable Dead Time and Overlap Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
    6. RF Radiated Emissions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
    6.1. RF, Magnetic, and Common Mode Transient Immunity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
    7. Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
    7.1. High-Side / Low-Side Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
    7.2. Dual Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
    7.3. Dual Driver with Thermally Enhanced Package (Si8236) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
    8. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
    9. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
    10. Package Outline: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
    11. Land Pattern: Wide-Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
    12. Package Outline: Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
    13. Land Pattern: Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44
    14. Package Outline: 14 LD LGA (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
    15. Land Pattern: 14 LD LGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46
    16. Package Outline: 14 LD LGA with Thermal Pad (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48
    17. Land Pattern: 14 LD LGA with Thermal Pad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
    Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51
    Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
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