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    C8051T606-ZM 参数 Datasheet PDF下载

    C8051T606-ZM图片预览
    型号： C8051T606-ZM
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    内容描述： 混合信号字节可编程EPROM微控制器 [Mixed-Signal Byte-Programmable EPROM MCU]
    分类和应用： 微控制器可编程只读存储器电动程控只读存储器
    文件页数/大小： 188 页 / 844 K
    品牌： SILABS [ SILICON LABORATORIES ]
     浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第21页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第22页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第23页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第24页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第26页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第27页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第28页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第29页  
    C8051T600/1/2/3/4/5/6
    图5.2 。 SOIC -14推荐的PCB焊盘布局
    表5.2 。 SOIC -14 PCB焊盘图案尺寸
    维
    C1
    E
    民
    5.30
    1.27 BSC
    最大
    5.40
    维
    X1
    Y1
    民
    0.50
    1.45
    最大
    0.60
    1.55
    注意事项：
    一般
    1.
    所示的所有尺寸都以毫米（mm） ，除非另有说明。
    2.
    此焊盘图案设计基于IPC - 7351的指引。
    阻焊设计
    3.
    所有的金属片需要非阻焊限定（ NSMD ） 。焊料之间的间隙
    掩模和金属垫是为60
    m
    最小，所有周围的焊盘的方法。
    模板设计
    4.
    不锈钢，激光切割和电抛光的钢网，梯形墙应使用
    为保证良好的锡膏释放。
    5.
    模板厚度应为0.125 mm （ 5密耳） 。
    6.
    钢网孔径焊盘尺寸的比例应为1 ： 1的所有外围垫。
    卡组装
    7.
    免清洗3类焊膏建议。
    8.
    推荐的卡回流温度曲线是符合JEDEC / IPC J- STD- 020规范小
    车身部件。
    修订版1.2
    25

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