欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
会员中心
企业资讯   人才招聘  
电子百科

电子百科

Datasheet下载 IC品牌 缩略语 技术文章 IC型号

产品导航

ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ0123456789
PDF
  • 产品
  • PDF

    • 最近搜索

    热门搜索

    搜索
    发布采购

    C8051T606-ZM 参数 Datasheet PDF下载

    C8051T606-ZM图片预览
    型号： C8051T606-ZM
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 混合信号字节可编程EPROM微控制器 [Mixed-Signal Byte-Programmable EPROM MCU]
    分类和应用： 微控制器可编程只读存储器电动程控只读存储器
    文件页数/大小： 188 页 / 844 K
    品牌： SILABS [ SILICON LABORATORIES ]
     浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第25页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第26页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第27页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第28页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第30页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第31页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第32页浏览型号C8051T606-ZM的Datasheet PDF文件第33页  
    C8051T600/1/2/3/4/5/6
    图7.2 。 QFN - 10 PCB焊盘布局
    表7.2 。 QFN - 10 PCB焊盘图案尺寸
    维
    e
    C1
    C2
    民
    最大
    维
    X1
    Y1
    民
    0.20
    0.85
    最大
    0.30
    0.95
    0.50 BSC 。
    1.70
    1.80
    1.70
    1.80
    注意事项：
    一般
    1.
    所示的所有尺寸都以毫米（mm） ，除非另有说明。
    2.
    尺寸和公差是按照ANSI Y14.5M - 1994规范。
    3.
    此焊盘图案设计基于IPC- SM- 782的指导方针。
    4.
    所有显示的尺寸为最大材料情况（MMC ） 。最小材料情况
    （LMC）是基于0.05mm的制造公差来计算。
    阻焊设计
    5.
    所有的金属片需要非阻焊限定（ NSMD ） 。焊料之间的间隙
    掩模和金属垫是为60
    m
    最小，所有周围的焊盘的方法。
    模板设计
    6.
    不锈钢，激光切割和电抛光的钢网，梯形墙应使用
    为保证良好的锡膏释放。
    7.
    模板厚度应为0.125 mm （ 5密耳） 。
    8.
    网孔到焊盘尺寸的比例应为1 ： 1的周边焊盘。
    卡组装
    9.
    免清洗3类焊膏建议。
    10.
    推荐的卡回流温度曲线是符合JEDEC / IPC J- STD- 020规范
    小机身组件。
    修订版1.2
    29

    IC37:专业IC行业平台

    专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。

    网站导航 Datasheet资料库 电子术语 电子百科
    服务中心 常见问题 委托交易 会员服务
    关于我们 公司简介 联系我们 免责申明

    产品索引：ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ0123456789

    深圳网络警察报警平台 公共信息安全网络监察 经营性网站备案信息 不良信息举报中心 工商网监电子标识 全国公安机关备案
    服务电话： 0755-32882616 0755-32882606 0755-32882608 0755-32882607 值班和投诉电话：13715251531 ©2004-2024 IC37网 版权所有：ic37.com 版权申明 公网安备44030402000606 粤ICP备13051289号-6