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    AM29PDS322DT10WMI 参数 Datasheet PDF下载

    AM29PDS322DT10WMI图片预览
    型号： AM29PDS322DT10WMI
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 32兆位（2M ×16位） CMOS 1.8伏只（ 1.8 V至2.2 V）同步读/写分页模式引导扇区闪存 [32 Megabit (2 M x 16-Bit) CMOS 1.8 Volt-only (1.8 V to 2.2 V) Simultaneous Read/Write Page-Mode Boot Sector Flash Memory]
    分类和应用： 闪存存储内存集成电路
    文件页数/大小： 51 页 / 844 K
    品牌： SPANSION [ SPANSION ]
     浏览型号AM29PDS322DT10WMI的Datasheet PDF文件第1页浏览型号AM29PDS322DT10WMI的Datasheet PDF文件第2页浏览型号AM29PDS322DT10WMI的Datasheet PDF文件第3页浏览型号AM29PDS322DT10WMI的Datasheet PDF文件第4页浏览型号AM29PDS322DT10WMI的Datasheet PDF文件第6页浏览型号AM29PDS322DT10WMI的Datasheet PDF文件第7页浏览型号AM29PDS322DT10WMI的Datasheet PDF文件第8页浏览型号AM29PDS322DT10WMI的Datasheet PDF文件第9页  
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    中文ê （E T）
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    产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
    框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
    特殊处理的说明FBGA封装.................... 5
    引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
    逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
    订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
    设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
    表1. Am29PDS322D设备总线操作............................. 8
    扇区擦除命令序列........................................ 24
    擦除暂停/删除恢复命令........................... 24
    图6.擦除操作............................................. ................. 25
    Am29PDS322D命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 26
    写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
    DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 27
    如图7，数据＃轮询算法........................................... ....... 27
    对于读阵列数据要求..................................... 8
    阅读模式................................................ ............................... 8
    随机读取（非页面模式读取） ......................................... 8 ...
    RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 28
    DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 28
    图8.切换位算法............................................ ............ 28
    页面模式读取............................................... ....................... 9
    表2页字模式............................................ .................... 9
    写命令/命令序列.............................. 9
    加快程序运行............................................... ......... 9
    自选功能................................................ ......................... 9
    DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 29
    阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 29
    DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 29
    DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 29
    表11.写操作状态............................................ ....... 30
    绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31
    图9.最大负过冲波形...................... 31
    图10.最大正向超调波形...................... 31
    同时读/写操作零延迟......... 9
    待机模式................................................ .......................... 9
    自动休眠模式............................................... ............ 10
    RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 10
    输出禁止模式............................................... ............... 10
    表3. Am29PDS322DT顶部引导扇区地址.................. 11
    表4. Am29PDS322DT顶部引导SecSi扇区地址........... 12
    表5. Am29PDS322DB底部引导扇区地址............ 12
    表6. Am29PDS322DB底部引导SecSi扇区地址。 。 0.14
    工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31
    直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
    图11.我
    CC1
    电流与时间（显示主动和自动
    休眠电流） .............................. ............................... 33
    图12.典型I
    CC1
    与频率............................................ 33
    测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
    图13.测试设置............................................. ....................... 34
    表12.测试规范............................................. ............ 34
    自选模式................................................ ..................... 15
    表7.自动选择代码（高压法） ........................ 15
    关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
    图14.输入波形和测量水平................. 34
    部门/部门块保护和unprotection的.................. 16
    表8.前引导扇区/扇区块的地址
    保护/ unprotection的............................................... .................... 16
    表9.底部引导扇区/扇区块的地址
    保护/ unprotection的............................................... .................... 16
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
    图15.传统的读操作时序......................... 35
    图16.页面模式读取时序........................................... 36
    硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 37
    图17.复位时序............................................. .................. 37
    写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 17
    临时机构/部门撤消座............................. 17
    图1.临时机构撤消操作........................... 17
    图2.临时机构集团撤消操作................ 18
    图3.在系统集团部门保护/撤消算法... 19
    擦除和编程操作.............................................. 38
    图18.程序操作时序..........................................
    图19.加速程序时序图..........................
    图20.芯片/扇区擦除操作时序..........................
    图21.返回到后端的读/写周期时序......................
    图22.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
    图23.触发位计时（在嵌入式算法） ......
    图24. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
    39
    39
    40
    41
    41
    42
    42
    SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 20
    工厂锁定： SecSi部门程序化和保护
    在工厂............................................... ................................... 20
    硬件数据保护............................................... ....... 20
    低V
    CC
    写禁止................................................ ....................... 20
    写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 21
    逻辑禁止................................................ .................................. 21
    上电写禁止............................................. ....................... 21
    临时机构撤消............................................... ... 43
    图25.临时机构集团撤消时序图... 43
    图26.类别组保护和撤消时序图.. 44
    备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 45
    图27.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
    操作时序................................................ .......................... 46
    命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21
    读阵列数据............................................... ................. 21
    复位命令................................................ ..................... 21
    自选命令序列............................................ 21
    进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 22
    Word程序命令序列..................................... 22
    解锁绕道命令序列.............................................. 22
    芯片擦除命令序列........................................... 22
    图4.解锁绕道算法............................................ ..... 23
    图5.程序操作............................................. ............. 23
    擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 47
    闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
    数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
    物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
    FBD048-48球细间距球栅阵列（ FBGA ）
    6 ×12毫米封装............................................. ................... 48
    修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
    2006年12月4日23569A5
    Am29PDS322D
    3

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