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S71NS032JA0BJWRT 参数 Datasheet PDF下载

S71NS032JA0BJWRT图片预览
型号: S71NS032JA0BJWRT
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内容描述: 堆叠式多芯片产品( MCP ) [Stacked Multi-Chip Product (MCP)]
分类和应用:
文件页数/大小: 9 页 / 217 K
品牌: SPANSION [ SPANSION ]
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D A T A
中文ê (E T)
( A D VA ñ权证
I N FO R M的T I O N)
5.
5.1
物理尺寸
NLB056-56球非常薄细间距球栅阵列( FBGA )
9.2 ×8.0毫米包装
D
0.10 C
(2X)
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
A
D1
eD
SE
7
E1
E
eE
索引标记
针A1
角落
9
ķ歼轰G F E D C B A
B
7
顶视图
0.10 C
(2X)
SD
针A1
角落
底部视图
0.20 C
A A2
A1
6
C
0.08 C
SIDE VIEW
b
56X
0.15 M C A B
0.08 M C
注意事项:
JEDEC
DXE
符号
A
A1
A2
D
E
D1
E1
MD
ME
n
Øb
eE
eD
SD / SE
0.25
NLB 056
不适用
9.20毫米X 8.00毫米
---
0.20
0.85
---
---
---
9.20 BSC 。
8.00 BSC 。
4.50 BSC 。
6.50 BSC 。
10
14
56
0.30
0.50 BSC 。
0.50 BSC
0.25 BSC 。
A2 〜 A13 , B1 〜 B14
C1,C2,C5,C6,C9,C10,C13,C14
D1,D2,D13,D14,E1,E2,E13,E14,F1,F2,F13,F14
G1,G2,G13,G14,H1,H2,H5,H6,H9,H10,H13,H14
J1 〜 J14 , K2 〜 K13
1.
2.
3.
球的高度
机身厚度
机身尺寸
机身尺寸
MATRIX足迹
MATRIX足迹
矩阵大小为d方向
矩阵大小ê方向
球数
0.35
球径
球间距
球间距
焊球贴装
无人区焊球
9
8.
7
6
4.
5.
尺寸和公差方法PER
ASME Y14.5M - 1994 。
所有尺寸以毫米为单位。
BALL位置指定PER JEP95 ,第4.3节,
SPP-010.
E表示焊锡球栅间距。
SYMBOL "MD"是球矩阵大小将"D"
方向。
SYMBOL "ME"是球矩阵大小将
"E"的方向。
N是POPULTED焊球位置数
FOR矩阵大小MD X ME 。
维"b"处测得的最大球
直径在平面平行于基准C.
SD和SE是相对于基准的测量
与B和定义中心焊料的位置
球外排。
当在焊料球奇数
外排SD或SE = 0.000 。
当有偶数个焊球
外排, SD或SE = E / 2
" + "即表明无人区的理论中心
球。
A1角落标识通过倒角,激光或喷墨
MARK , MARK金属化压痕或其他手段。
最大
1.20
---
0.97
10.外形和尺寸按用户要求定制。
3507\ 16-038.22 \ 7.14.5
6
S71NS-J
2006年S71NS - J_00_03 10月10日,