欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

S71PL129JB0BAW9U0 参数 Datasheet PDF下载

S71PL129JB0BAW9U0图片预览
型号: S71PL129JB0BAW9U0
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: 堆叠式多芯片产品( MCP )闪存 [Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 149 页 / 2994 K
品牌: SPANSION [ SPANSION ]
 浏览型号S71PL129JB0BAW9U0的Datasheet PDF文件第7页浏览型号S71PL129JB0BAW9U0的Datasheet PDF文件第8页浏览型号S71PL129JB0BAW9U0的Datasheet PDF文件第9页浏览型号S71PL129JB0BAW9U0的Datasheet PDF文件第10页浏览型号S71PL129JB0BAW9U0的Datasheet PDF文件第12页浏览型号S71PL129JB0BAW9U0的Datasheet PDF文件第13页浏览型号S71PL129JB0BAW9U0的Datasheet PDF文件第14页浏览型号S71PL129JB0BAW9U0的Datasheet PDF文件第15页  
A D V A N权证
我N· Ø R M一T I O 4 N
物理尺寸
TLA064-64球细间距球栅阵列( FBGA )
8× 11.6毫米套餐
D
0.15 C
(2X)
10
9
8
7
A
D1
eD
SE
7
E
eE
6
5
4
3
2
1
L
J
H
G
F
E
D
C B
A
E1
索引标记
针A1
角落
10
M
K
B
7
顶视图
0.15 C
(2X)
SD
针A1
角落
底部视图
A A2
A1
64X
0.15
0.08
0.20 C
6
SIDE VIEW
b
M C A B
M C
C
0.08 C
注意事项:
JEDEC
DXE
符号
A
A1
A2
D
E
D1
E1
MD
ME
n
φb
eE
eD
SD / SE
0.35
TLA 064
不适用
11.60毫米X 8.00毫米
---
0.17
0.81
---
---
---
11.60 BSC 。
8.00 BSC 。
8.80 BSC 。
7.20 BSC 。
12
10
64
0.40
0.80 BSC 。
0.80 BSC
0.40 BSC 。
0.45
最大
1.20
---
0.97
球的高度
机身厚度
机身尺寸
机身尺寸
MATRIX足迹
MATRIX足迹
矩阵大小为d方向
矩阵大小ê方向
球数
球径
球间距
球间距
焊球贴装
9.
8.
7
6
2.
3.
4.
5.
1.
尺寸和公差方法PER
ASME Y14.5M - 1994 。
所有尺寸以毫米为单位。
BALL位置指定PER JESD 95-1 , SPP- 010 。
E表示焊锡球栅间距。
SYMBOL "MD"是球矩阵大小将"D"
方向。
SYMBOL "ME"是球矩阵大小将
"E"的方向。
N是POPULTED焊球位置数
FOR矩阵大小MD X ME 。
维"b"处测得的最大球
直径在平面平行于基准C.
SD和SE是相对于基准的测量
与B和定义中心焊料的位置
球外排。
当在焊料球奇数
外排SD或SE = 0.000 。
当有偶数个焊球
外排, SD或SE = E / 2
" + "即表明无人区的理论中心
球。
不适用
A2,A3,A4,A5,A6,A7,A8,A9
无人区焊球
B1,B2,B3,B4,B7,B8,B9,B10
C1,C2,C9,C10,D1,D10,E1,E10,
F1,F5,F6,F10,G1,G5,G6,G10
H1,H10,J1,J10,K1,K2,K9,K10
L1,L2,L3,L4,L7,L8,L9,L10
M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8,M9
10 A1角落标识通过倒角,激光或喷墨
MARK , MARK金属化压痕或其他手段。
3352 \ 16-038.22a
2004年12月23日S71PL129Jxx_00_A5
11