73S1217F数据表
协议模式寄存器（ SPrtcol ） ： 0xFE0D
0x03
DS_1217F_002
该寄存器决定协议与所选择的智能卡进行通信时要使用。这
作为智能卡的接口之间进行切换时需要的寄存器应该被更新。
表92 ：本SPrtcol注册
最高位
SCISYN
位
SPrtcol.7
MOD9 / 8B SCESYN
0
TMODE
CRCEN
CRCMS
最低位
RCVATR
符号
SCISYN
功能
智能卡内部同步模式 - 配置内部智能卡
接口，用于同步的模式。这种模式将内部接口
缓冲器RST ，IO， C4， C8至
寄存器位直接固件控制之下。
CLK由ETU的计数器生成的。
同步8/9位模式选择 - 对于同步模式，在协议有9位
也就是说，设置此位。第8位读进入RX FIFO和
第九位读出的将被保存在IO （或SIO）的数据位
注册。
智能卡外部同步模式 - 外部配置智能卡
接口，用于同步的模式。这种模式将外部智能卡
接口缓冲区SIO到
寄存器位直接固件控制之下。
SCLK是由ETU的计数器生成的。
保留位，必须始终设置为0。
协议模式选择 - 0 ： T = 0 ， 1 ： T = 1 。确定哪些智能卡
协议消息的处理过程中使用。
CRC启用 - 1 =启用， 0 =禁用。启用
CRC / LRC的校验/产生，而在T = 1模式。在T = 0无影响
模式。如果允许并且一个消息被发送到智能卡，
上次的TX之后在CRC / LRC将被插入到消息流
字节被发送到智能卡。如果启用， CRC / LRC将被检查
对传入的消息，并通过提供给固件的值
在CRC LS / MS登记。
CRC模式选择 - 1 = CRC ， 0 = LRC 。确定检查的类型
要使用的算法。
接收ATR - 1 =启用ATR超时， 0 =禁用ATR超时。通过设置
智能卡之后固件已经接通和硬件
希望ATR 。
SPrtcol.6
MOD9/8B
SPrtcol.5
SPrtcol.4
SPrtcol.3
SCESYN
0
TMODE
SPrtcol.2
CRCEN
SPrtcol.1
SPrtcol.0
CRCMS
RCVATR
102
修订版1.2
TERIDIAN [ TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORPORATION ]
