AH322
2W高线性度的InGaP HBT放大器
机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。上引线的电镀材料是镍钯金。它是与无铅兼容
（最高260
°C
回流焊温度）和铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ AH322G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
通行证
≥
250V到500V <
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
III类
通行证
≥
1000V分钟。
带电器件模型（ CDM）
JEDEC标准JESD22- C101
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置/土地模式
工作原理图
1
8
2
3
7
6
4
5
安装配置。笔记
1.印刷电路板的安装设备的区域下面的散热片是严格要求的适当的温度运行。损坏
设备可能会发生，而无需使用一个。
2.地面/散热孔对这种设备的正常性能的关键。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头
并最终电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
3，如可以添加尽可能多的铜内层和外层附近的部分，以确保最佳的热性能。
4.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到散热片。确保通过接触区域的地面/热的
散热器。
5.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面的区域中的电路板接触的散热片。
6. RF走线宽度取决于PC板材料和结构。
7.使用1盎司铜最低。
8.所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
功能
IREF
输入
输出/ VCC
VBIAS
GND
GND
PIN号
8
3
6, 7
1
背面桨
2, 4, 5
.
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2009年4月
TRIQUINT [ TRIQUINT SEMICONDUCTOR ]
