CHA7114
X波段高功率放大器
16 15 14 13 12
11
1
2
10
9
3 4
5 6 7
8
芯片机械数据和引脚参考
芯片的宽度和长度给出为+/- 35微米的公差
切屑厚度= 70微米+/- 10微米
HF垫( 1 , 10 ) = 118μm X 196μm
直流垫(3 ,4,5 ,6,7 ,12,13 ,14,15 ,16) = 96μm X 96μm
直流垫( 8,11) = 186μm ×96微米的
引脚数
2, 9
3, 7, 12, 16
1
4, 6, 13, 15
5, 8, 11, 14
10
引脚名称
描述
没有连接
没有连接
RF输入端口
VG :负电源电压(通过划分桥
网络)
VD :正电源电压
射频输出端口
G1, G2
IN
Vg1R , Vg2R
VD1,VD2
OUT
参考文献。 : DSCHA7114-0197 - 10年7月16日
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