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WED3C7410E16M400BI 参数 Datasheet PDF下载

WED3C7410E16M400BI图片预览

型号：	WED3C7410E16M400BI
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	RISC微处理器的多芯片封装 [RISC Microprocessor Multichip Package]
分类和应用：	微处理器
文件页数/大小：	13 页 / 486 K
品牌：	WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]

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WED3C7410E16M-XBX

White Electronic Designs

PACKAGE DESCRIPTION

Package Outline

21x25mm

Interconnects

Pitch

255 (16x16 ball array less one)

1.27mm

3.90mm

0.8mm

Maximum module height

Ball diameter

PACKAGE DIMENSIONS 255 BALL GRID ARRAY

TOP VIEW

BOTTOM VIEW

T

R

P

N

M

L

K

J

H

G

F

E

D

C

B

A

2.20 (0.087)

MAX

1

2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213141516

NOTES:

1. Dimensions in millimeters and paranthetically in inches.

2. A1 corner is designated with a ball missing the array.

May 2006

Rev. 9

12

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

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