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WED3C7410E16M400BI 参数 Datasheet PDF下载

WED3C7410E16M400BI图片预览

型号：	WED3C7410E16M400BI
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	RISC微处理器的多芯片封装 [RISC Microprocessor Multichip Package]
分类和应用：	微处理器
文件页数/大小：	13 页 / 486 K
品牌：	WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]

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WED3C7410E16M-XBX

White Electronic Designs

ORDERING INFORMATION

WED 3 C 7410E 16M X B X

DEVICE GRADE:

M = Military Screened

I = Industrial

-55°C to +125°C

-40°C to +85°C

0°C to +70°C

C = Commercial

PACKAGE TYPE:

B = 255 Ceramic Ball Grid Array

CORE FREQUENCY (MHz)

400 = 400MHz

450 = 450MHz

L2 CACHE DENSITY:

16Mbits = 256K x 72 SSRAM

PowerPCꢀ:

Type 7410E

C = MULTICHIP PACKAGE

3 = PowerPCꢀ

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP.

PowerPCꢀ is a trademark of International Business Machine Corp.

May 2006

Rev. 9

13

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

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