FM120-M
THRU
TK3906LLD03
WBFBP - 03D塑封装
整流器-20V- 200V
FM1200-M
1.0A表面装载肖特基
晶体管
SOD-123
•
批量处理的设计，出色的功耗报价
更好的反向漏电流和耐热性。
•
特征
为了申请
电动
薄型表面贴装
(T
a
= 25 ℃除非另有规定）
优化电路板空间。
•
低功耗，高效率。
参数
符号
•
高电流能力，低正向电压降。
测试条件
•
高浪涌能力。
V
CB
=-5V,I
E
=0,f=1MHz
C
ob
集电极输出电容
•
Guardring过电压保护。
V
EB
=-0.5V,I
C
=0,f=1MHz
C
ib
输入电容
•
超高速开关。
V
CE
=-5V,I
噪声系数
•
硅外延平面芯片，金属
NF
硅结。
c
=0.1mA,f=1KHz,R
S
=1KΩ
of
•
无铅零件符合环保标准
=-3V, V
V
CC
t
d
延迟时间
BE （OFF）的
=0.5V,I
C
= -10mA ，
MIL -STD -二百二十八分之一万九千五百
•
符合RoHS的产品包装代号后缀"G"
I
B1
=-1mA
t
r
上升时间
无卤素产品的包装代号后缀"H"
SOD-123H
威伦
包
无铅机生产线
特点
包装外形
民
0.146(3.7)
0.130(3.3)
典型值
最大
4.5
10
4
35
35
225
75
0.012 （ 0.3 ）典型值。
单位
pF
pF
dB
0.071(1.8)
0.056(1.4)
ns
ns
ns
0.040(1.0)
0.024(0.6)
贮存时间
下降时间
机械数据
t
S
方法2026
最大额定值和电气特性
评级
标识代码
im
12
20
14
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波，60赫兹，感性负载的电阻。
对于容性负载，减免电流20 ％
INA
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
13
30
21
30
14
40
28
40
15
50
35
50
20
I
FSM
R
θJA
C
J
T
J
TSTG
•
极性：由阴极频带指示
•
安装位置：任意
•
重量：的逼近0.011克
符号
FM120-M
ħ FM130 - MH
FM140 - MH FM150 ， FM160 MH -MH FM180 - MH FM1100 - MH FM1150 -MH FM1200-
ry
16
60
42
60
1.0
30
t
f
•
环氧树脂： UL94 -V0额定阻燃
•
案例：模压塑料， SOD- 123H
,
•
端子：镀金端子，符合MIL -STD- 750焊接的
V
CC
= -3V ，我
C
=-10mA,I
B1
= I
B2
= - 1毫安
ns
0.031 （ 0.8 ）典型值。
0.031 （ 0.8 ）典型值。
尺寸以英寸（毫米）
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
Pr
el
18
80
56
80
10
100
70
100
115
150
105
150
120
200
140
200
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
典型热阻（注2 ）
典型结电容（注1 ）
工作温度范围
存储温度范围
-55到+125
40
120
-55到+150
-
65
到+175
特征
最大正向电压在1.0A DC
在@T A = 25℃时最大平均反向电流
额定阻断电压DC
符号
FM120-MH
FM130 - MH FM140 - MH FM150 ， FM160 MH -MH FM180 - MH FM1100 -MH
FM1150-MH
FM1200-M
V
F
@T A = 125 ℃
0.50
0.70
0.5
10
0.85
0.9
0.92
I
R
注意事项：
1测得1 MHz和应用4.0伏的反向电压。
2-热阻结点到环境
2012-06
威伦电子有限公司
2012-
0
威伦电子股份有限公司。
WILLAS [ WILLAS ELECTRONIC CORP ]
