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W25Q64BVSFIG 参数 Datasheet PDF下载

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型号：	W25Q64BVSFIG
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内容描述：	具有双路和四路SPI 64M位串行闪存 [64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI]
分类和应用：	闪存
文件页数/大小：	61 页 / 1652 K
品牌：	WINBOND [ WINBOND ]

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W25Q64BV

11.2.18 32KB的块擦除（ 52H ）

块擦除指令集内的指定块（ 32K字节）的所有记忆全部抹去状态

1秒（ FFH ）。写使能指令必须在设备前执行将接受块擦除

指令（状态寄存器位WEL必须等于1 ）。该指令由驱动/ CS引脚为低电平启动

和移位指令代码“ 52h的”后面的24位块地址（ A23- A0），（参见图2）。块

擦除指令序列示于图18 。

在/ CS引脚必须驱动为高电平后，最后一个字节的第八位已被锁定。如果不这样做

块擦除指令不被执行。后/ CS为高，自定时块擦除

指令将动工， T的持续时间

BE

1 （参见AC特性）。而块擦除

周期正在进行中，读状态寄存器指令仍然可以用于检查的状态访问

BUSY位。 BUSY位为1的块擦除周期中，成为0时，周期

完成，设备已准备好再次接受其他指令。之后的块擦除周期有

完成写使能状态寄存器清0的块擦除锁存器（ WEL）位

指令将不被执行，如果被寻址的页由块保护（SEC ，结核病，BP2保护

BP1和BP0 ）位（见状态寄存器内存保护表）。

图18. 32KB的块擦除指令序列图

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