R
的Spartan- II FPGA系列：接脚分布表
同样价值的报告和董事会之间的差异
结温。结到环境（ θ
JA
）值
报告的周围环境之间的温度差
环境和结温。该
θ
JA
值
报道在不同的空气速度，线性测量脚
每分钟（ LFM ） 。在“静止空气中（ 0 LFM ） ”列显示
θ
JA
无风扇的系统价值。热敏电阻
滴随空气流动。
封装热特性
表39
提供的热特性的各种
的Spartan- II FPGA封装产品。这个信息也
可使用热查询工具上xilinx.com
结到外壳热阻（ θ
JC
）表示的
对测得的温度之间的差
封装主体（壳体）和每芯片的结温
瓦的功耗。结对板（ θ
JB
)
表39 ：
的Spartan- II封装热特性
结到环境（ Θ
JA
)
在不同的气流
包
VQ100
VQG100
设备
XC2S15
XC2S30
XC2S15
结到外壳
(θ
JC
)
11.3
10.1
7.3
6.7
5.8
5.3
2.8
6.7
5.9
5.0
4.1
7.1
5.8
4.6
3.5
2.0
2.0
结点到
董事会（ θ
JB
)
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
17.6
15.1
12.7
10.7
不适用
不适用
静止的空气中
（ 0 LFM ）
44.1
40.7
38.6
34.7
32.2
31.4
34.0
25.2
24.6
23.8
23.0
27.2
25.1
23.0
21.4
21.9
21.0
250 LFM
36.7
33.9
30.0
27.0
25.1
24.4
26.0
18.6
18.1
17.6
17.0
21.4
19.5
17.6
16.1
17.3
16.6
500 LFM
34.2
31.5
25.7
23.1
21.4
20.9
23.9
16.4
16.0
15.6
15.0
20.3
18.3
16.3
14.7
15.8
15.1
750 LFM
33.3
30.8
24.1
21.7
20.1
19.6
23.2
15.2
14.9
14.4
13.9
19.8
17.8
15.8
14.2
15.2
14.5
单位
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
° C /瓦
TQ144
TQG144
XC2S30
XC2S50
XC2S100
CS144
CSG144
XC2S30
XC2S50
PQ208
PQG208
XC2S100
XC2S150
XC2S200
XC2S50
FG256
FGG256
XC2S100
XC2S150
XC2S200
FG456
FGG456
XC2S150
XC2S200
DS001-4 （ V2.8 ） 2008年6月13日
产品speci fi cation
4个模块4
71
XILINX [ XILINX, INC ]
