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的Virtex -II FPGA平台：
引线的信息
产品speci fi cation
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DS031-4 （ V3.5 ） 2007年11月5日
本文提供的Virtex -II ™器件/封装Combi-
国家，最大的I / O可用，和Virtex -II引脚Defini-
系统蒸发散，随后为以下包的引脚表：
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对于器件的引脚图和布局指南，请参阅
该
的Virtex -II FPGA平台的用户指南
。 ASCII包
引出线文件也可从赛灵思下载
网站（
).
的Virtex - II器件/封装组合和最大I / O可用
丝焊和倒装芯片封装。
和
显示的用户I / O可以在最大数
引线键合和倒装芯片封装。
示出的用户的数目的I / O可用于所有
器件/封装组合。
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CS表示引线键合的芯片级球栅阵列（ BGA）的
（0.80 mm间距） 。
CSG表示无铅焊线芯片级球栅
阵列（ BGA ） （0.80 mm间距） 。
FG表示焊线细间距BGA （1.00 mm间距） 。
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FGG表示无铅引线键合精细间距BGA （ 1.00
mm间距） 。
BG表示标准的BGA （1.27 mm间距） 。
BGG表示无铅标准BGA （1.27 mm间距） 。
FF表示倒装细间距BGA （1.00 mm间距） 。
BF表示倒装芯片BGA封装（1.27 mm间距） 。
I / O的每包数量包括所有用户I / O除外
15个控制引脚（ CCLK ， DONE ， M0 ， M1，M2 ， PROG_B ，
PWRDWN_B ， TCK ， TDI ， TDO ， TMS ， HSWAP_EN ，德信，
DXP ，与RSVD ） 。
表1：
线键合封装信息
包
(1)
间距（mm ）
尺寸（mm ）
I / O的
CS144/
CSG144
0.80
12 x 12
92
FG256/
FGG256
1.00
17 x 17
172
FG456/
FGG456
1.00
23 x 23
324
FG676/
FGG676
1.00
27 x 27
484
BG575/
BGG575
1.27
31 x 31
408
BG728/
BGG728
1.27
35 x 35
516
注意事项：
1.线键合封装包括FGGnnn无铅版本。看
表2：
倒装芯片封装信息
包
间距（mm ）
尺寸（mm ）
I / O的
FF896
1.00
31 x 31
624
FF1152
1.00
35 x 35
824
FF1517
1.00
40 x 40
1,108
BF957
1.27
40 x 40
684
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DS031-4 （ V3.5 ） 2007年11月5日
产品speci fi cation
4个模块4
1
XILINX [ XILINX, INC ]
