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Spartan-3系列FPGA系列：介绍和订购信息
订购信息
Spartan-3系列FPGA是在标准和无铅封装选项的所有器件/封装组合使用。该
无铅封装包括订货代码一个特殊的'G '字。
标准包装
例如： XC3S50 -4 PQ 208 ç
设备类型
速度等级
套餐类型
温度范围：
C =商业（T
J
= 0
˚
C至85
˚
C)
I =工业（T
J
= -40
˚
℃至100
˚
C)
引脚数
DS099-1_02a_071304
无铅封装
有关无铅封装的更多信息，请参阅
： "Implementation和回流焊指南无铅
Packages" 。
例如： XC3S50 -4 PQ摹208 ç
设备类型
速度等级
套餐类型
温度范围：
C =商业（T
J
= 0
˚
C至85
˚
C)
I =工业（T
J
= -40
˚
℃至100
˚
C)
引脚数
无铅
DS099-1_02b_071304
设备
XC3S50
XC3S200
XC3S400
XC3S1000
XC3S1500
XC3S2000
XC3S4000
XC3S5000
速度等级
-4标准性能
-5高性能
1
引脚的封装类型/数量
VQ （ G） 100 100针非常薄型四方扁平封装（ VQFP ）
CP （ G） 132 132引脚芯片级封装（ CSP ）
TQ （ G） 144 144引脚薄型四方扁平封装（ TQFP ）
PQ （ G） 208 208引脚塑料四方扁平封装（ PQFP ）
FT （ G） 256 256球细间距薄型球栅阵列（ FTBGA ）
FG （ G） 320 320球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG （ G） 456 456球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG （ G） 676 676球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG （ G） 900 900球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG （ G） 1156 1156球细间距球栅阵列（ FBGA ）
温度范围（T
J
)
C商业级（ 0 ° C至85°C ）
I
工业级（-40° C至100 ° C）
注意事项：
1. -5速度等级是完全可以在商业级温度范围。
DS099-1 （ V1.4 ） 2005年1月17日
初步产品规格
5
XILINX [ XILINX, INC ]
