介绍和订购信息
R
包装标志
提供了一个顶级标记示例的Spartan- 3E
FPGA中的四方扁平封装。
示出了顶部
除了在BGA封装标记为的Spartan- 3E FPGA的
132球芯片级封装（ CP132和CPG132 ） 。该
标记为BGA封装几乎是相同的那些
为四方扁平封装，不同之处在于该标记是
转动相对于该球A1指示器。
节目
顶部标记为的Spartan- 3E FPGA的在CP132和
CPG132包。
使用批次编号的七位访问其他
信息使用Xilinx特定设备的基于Web的
面膜修改代码
制作代码
R
斯巴达
设备类型
包
速度等级
温度范围
TM
R
工艺技术
日期代码
批号
XC3S250E
PQ208AGQ0525
D1234567A
4C
引脚P1
DS312-1_06_032105
图2：
的Spartan- 3E QFP为例封装标识
面膜修改代码
BGA球A1
设备类型
包
R
斯巴达
R
制作代码
过程代码
XC3S250E
TM
FT256AGQ0525
D1234567A
4C
日期代码
批号
速度等级
温度范围
DS312-1_02_032105
图3：
的Spartan- 3E BGA为例封装标识
球A1
批号
3S250E
F1234567-0525
菲律宾
设备类型
日期代码
温度范围
包
C5 = CP132
C6 = CPG132
C5AGQ
4C
速度等级
过程代码
制作代码
DS312-1_05_032105
面膜修改代码
图4：
的Spartan- 3E CP132和CPG132实例封装标识
4
DS312-1 （ V1.1 ） 2005年3月21日
先期产品技术说明
XILINX [ XILINX, INC ]
