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介绍和订购信息
订购信息
的Spartan- 3E FPGA是在标准和无铅封装选项的所有器件/封装组合使用。该
无铅封装，包括在订货代码中的'G '字。
标准包装
例如：
设备类型
速度等级
套餐类型
XC3S250E -4 FT 256 ç
温度范围：
C =商业（T
J
= 0
o
C至85
o
C)
I =工业（T
J
= -40
o
℃至100
o
C)
引脚数
DS312_03_011405
无铅封装
例如：
设备类型
速度等级
套餐类型
XC3S250E -4 FT摹256 ç
温度范围：
C =商业（T
J
= 0
o
C至85
o
C)
I =工业（T
J
= -40
o
℃至100
o
C)
引脚数
无铅
DS312_04_011405
设备
XC3S100E
XC3S250E
XC3S500E
XC3S1200E
XC3S1600E
速度等级
-4标准性能
-5高性能
引脚的封装类型/数量
VQ （ G） 100 100针非常薄型四方扁平封装（ VQFP ）
CP （ G） 132 132球芯片级封装（ CSP ）
TQ （ G） 144 144引脚薄型四方扁平封装（ TQFP ）
PQ （ G） 208 208引脚塑料四方扁平封装（ PQFP ）
FT （ G） 256 256球细间距薄型球栅阵列（ FTBGA ）
FG （ G） 320 320球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG （ G） 400 400球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG （ G） 484 484球细间距球栅阵列（ FBGA ）
温度范围（T
J
)
C商业级（ 0 ° C至85°C ）
我工业（ -40 ° C至100 ° C）
注意事项：
1.
-5速度等级是完全可以在商业级温度范围。
DS312-1 （ V1.1 ） 2005年3月21日
先期产品技术说明
5
XILINX [ XILINX, INC ]
