硅晶圆出货面积再创新高 大陆厂商有心无力

今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积再创历史新高。目前半导体硅晶圆市场供需仍吃紧，相关厂商如环球晶、台胜科、合晶等订单能见度均高，并进行去瓶颈或扩产。

根据SEMI的资料，第2季硅晶圆出货总面积为3,160百万平方英寸，比第1季出货总面积增加2.5%，也比2017年同期成长6.1%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，每年第2季硅晶圆出货量都优于第1季，今年也不例外，硅晶圆需求持续走强，再度刷新硅晶圆出货量纪录。

去年全球半导体硅晶圆出货面积达11,810百万平方英寸，创历史新高，年增幅度约一成，相关营收 87.1亿美元，年增逾二成。受惠厂商产能增加与涨价效应，今年前述出货面积与营收，都有望再提升。

环球晶6月业绩创新高，到第2季为止，已连十季业绩成长，累计上半年合并营收达282.78亿元，年增近三成。该公司透过去瓶颈小幅增加的产能，预计从本季陆续开出，外部合作产能也从下半年挹注，且价格仍维持走升趋势。

台胜科上半年合并营收78.77亿元，年增幅超过28%，该公司已着手进行去瓶颈作业，未来12寸月产能预计将从28万片提升为30.5万片，新产能预计于明年开出。

合晶上半年合并营收42.73亿元，年增近四成。该公司第3季报价平均涨幅约8%至10%，在产能方面，其龙潭厂目前8寸月产能已超过28万片，预计本季可逐步扩增至30万片；郑州厂规划第4季开始小量出货。另外，其旗下上海晶盟的磊晶片，预计月产能在下半年将从14.5万片扩增至18.5万片。

2025年前硅晶圆都将缺货？

台湾地区崇越集团董事长郭智辉在上个月表示，由于硅晶圆供给增幅有限，在需求持续成长下，预估到2025年仍会短缺。但他强调，仍要观察大陆晶圆厂量产进度，若大陆量产进度稳定，缺货时间将会缩短。

郭智辉预估，全球半导体产业在车联网和人工智能(AI)两大动能支持下，预估到2020年天空仍无乌云，看好半导体产业仍有很好的荣景。

郭智辉分析，硅晶圆厂历经长达八年的煎熬，随着供需失衡才顺利涨价，目前价格回升，也让硅晶圆厂有较合理的利润。他认为，由于日本信越半导体、日本胜高等主要供应大厂，在增产方面仍持谨慎态度，因此在市场担心缺货、积极洽定长约下，造成供需失衡。

他强调，一般而言，现有主要供应大厂要增产硅晶圆，大约花一年时间就会完成一座新厂，现在缺货问题在于供应大厂无法掌握实质需求，因此在扩建上采取保守态度。

郭智辉分析，AI和车联网是推升半导体产业成长的两大动能。他以现有智慧车为例，大约已采用100个半导体元件，提升驾驶和行车安全，到2025年进入无人车时代，估计每辆车采用的半导体元件会增至1万个，大增100倍，对半导体产业是极大的成长动能，加上未来更多的AI应用在食衣住行、医疗等领域，更为半导体产业带来蓬勃发展的商机。

这就带动了仅有的几家硅晶圆厂商在过去两年大挣特挣。

目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率达92%，其中信越是最大的供货商，全球市占高达27%，略高于胜高的26%。作为一个硅晶圆主要消耗国，大陆却在这方面几乎毫无建树。

急起直追的大陆硅晶圆技术跟不上？

现在国内在硅晶圆上面布局的厂商包括了宁夏银和、新升半导体、重庆超硅、天津中环半导体和四川经略长丰集成电路等，但在上面的进展却没有那么顺畅。

咨询机构Gartener研究副总裁、芯片行业分析师盛陵海之前在接受《财经国家周刊》记者采访说曾说到，国内硅晶圆主流产品的生产能力仍然缺乏，这主要由于半导体硅晶圆需要的纯度非常高——远高于中国已经成熟的太阳能硅片产业。目前国内能够生产的纯度无法达到高端集成电路生产所需的水平，只能满足一些低端需求。在他看来，政府应动员国内半导体制造商联合攻克更大尺寸的硅片生产技术瓶颈，而资本则需要有耐心帮助硅片企业克服初期的资金困难，实现未来的收支平衡乃至盈利。

合晶集团营业营销总部总经理叶明哲也表示，中国的技术还是跟不上国际大厂的脚步，尤其是在12寸的发展上，还有很长的一段路要走。