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| 型号: | 2308A-1HPGG8 |
| Brand Name： | Integrated Device Technology |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数： | 16 |
| 制造商包装代码： | PGG16 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.61 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/11319499.2.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=11319499 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=11319499 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=11319499 |
| Samacsys PartID： | 11319499 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/2308A-1HPGG8.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/2308A-1HPGG8.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 16 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | PGG16-+-+ |
| Samacsys Released Date： | 2020-02-08 07:01:34 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 最大I（ol）： | 0.012 A |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP16,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Clock Drivers |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| Base Number Matches： | 1 |
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