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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 北京睿科新创电子中心

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  • 麦尔集团

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装DIP-24 
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5962-8876601LA产品参数
型号:5962-8876601LA
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-24
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.53
Is Samacsys:N
最大模拟输出电压:5 V
最小模拟输出电压:-5 V
转换器类型:D/A CONVERTER
输入位码:BINARY
输入格式:PARALLEL, WORD
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0
最大线性误差 (EL):0.0244%
标称负供电电压:-15 V
位数:12
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:12/15,GND/-12/-15 V
认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
最大稳定时间:10 µs
子类别:Other Converters
最大压摆率:12 mA
标称供电电压:15 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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