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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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5962-3826703MYA产品参数
型号:5962-3826703MYA
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC
包装说明:QCCN,
针数:44
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.34
最长访问时间:200 ns
其他特性:AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码:S-CQCC-N44
JESD-609代码:e0
长度:16.55 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:44
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:2.74 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:16.55 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
Base Number Matches:1
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