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  • 5962-8872606LA C图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 厂家ATMEL 
  • 封装DIP 
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5962-8872606LA产品参数
型号:5962-8872606LA
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP24,.3
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.56
其他特性:NO
最大时钟频率:33 MHz
系统内可编程:NO
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
JTAG BST:NO
专用输入次数:11
I/O 线路数量:10
宏单元数:10
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
可编程逻辑类型:UV PLD
传播延迟:30 ns
认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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