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  • 74AUP1G374GM-H图
  • 上海振基实业有限公司

     该会员已使用本站12年以上
  • 74AUP1G374GM-H
  • 数量1636 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号23+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
  • QQ:330263063QQ:1985476892
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74AUP1G374GM-H产品参数
型号:74AUP1G374GM-H
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:SON, SOLCC6,.04,20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.73
JESD-30 代码:R-PDSO-N6
负载电容(CL):30 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:70000000 Hz
最大I(ol):0.0017 A
功能数量:1
端子数量:6
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SON
封装等效代码:SOLCC6,.04,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TAPE AND REEL
电源:1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:21.6 ns
认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
Base Number Matches:1
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