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| 型号: | 74CBTLV3257BQ |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 |
| 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.54 |
| 系列： | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码： | R-PQCC-N16 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 3.5 mm |
| 逻辑集成电路类型： | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 4 |
| 输入次数： | 1 |
| 输出次数： | 2 |
| 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 传播延迟（tpd）： | 0.25 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 2.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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