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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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74HCT153DB产品参数
型号:74HCT153DB
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:SSOP, SSOP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.11
Is Samacsys:N
系列:HCT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4
长度:6.2 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
最大I(ol):0.004 A
湿度敏感等级:1
功能数量:2
输入次数:4
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:51 ns
传播延迟(tpd):51 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1
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