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  • 74HCT2G66DP-Q100H图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 74HCT2G66DP-Q100H
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  • 厂家NEXPERIA 
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  • 集好芯城

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  • 厂家Nexperia(安世) 
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  • 原装原厂现货现卖74HC4852D-Q100
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  • 厂家Nexperia(安世) 
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  • 原装原厂现货现卖74HC4852D-Q100
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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 厂家Nexperia(安世) 
  • 封装TSSOP-8-3 
  • 批号23+ 
  • 支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。74HC4852D-Q100
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  • 深圳市辉华拓展科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装TSSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥1.7元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库74HCT373D-Q100
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
  • QQ:2853313610QQ:2853313584
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 支持实单/只做原装74HCT4051BQ-Q100
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  • 0755-21006672 QQ:3008961398
配单直通车
74HCT2G66DP-Q100H产品参数
型号:74HCT2G66DP-Q100H
Brand Name:Nexperia
生命周期:Active
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,
针数:8
制造商包装代码:SOT505-2
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.78
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:3 mm
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:8
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):142 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:53 ns
最长接通时间:36 ns
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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