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  • 74LVC3G07DCUR图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

     该会员已使用本站7年以上
  • 74LVC3G07DCUR
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装TSSOP8 
  • 批号21+ 
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  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858
配单直通车
74LVC3G07DP产品参数
型号:74LVC3G07DP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER
最大I(ol):0.024 A
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TAPE AND REEL
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:4.7 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
子类别:Gates
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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