什么是芯片封装？倒装芯片(FC)底部填充的原因

芯片封装是将芯片（集成电路）封装在外部包装中的一种技术。封装提供了保护芯片免受环境因素（如湿气、灰尘、机械冲击等）的影响，并为芯片提供电连接、散热和机械支撑等功能。

芯片封装的主要目的是提供对CC1101RTKR芯片的物理保护。芯片是由薄片（wafer）切割而来的，因此非常易受损。封装可以将芯片放入一个坚固的外壳中，以保护其免受机械冲击和热应力的影响。封装还可以防止灰尘和湿气进入芯片，从而提高芯片的可靠性和寿命。

另外，封装还提供了芯片与外部世界进行电连接的功能。芯片上的电路需要与外部电路进行连接，以实现数据传输和信号处理等功能。封装通过引脚（pin）或焊球（solder ball）等方式提供了与外部电路连接的接口。

芯片封装还可以提供散热功能。芯片在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散热，芯片可能会过热而导致性能下降甚至损坏。封装可以通过在外壳中添加散热片或散热器来提高散热效果，保持芯片的工作温度在合理范围内。

倒装芯片（Flip Chip）是一种常见的芯片封装技术。在倒装芯片封装中，芯片被颠倒放置在封装基板上，并通过焊球连接芯片与基板。与传统的表面贴装（Surface Mount）封装相比，倒装芯片具有更短的信号传输路径，能够提供更高的速度和更低的信号延迟。此外，倒装芯片还可以实现更高的密度和更好的散热性能。

倒装芯片底部填充的原因有以下几点：

1、机械支撑：芯片在倒装封装中是颠倒放置的，因此需要在芯片底部填充一层材料，以提供机械支撑和保护芯片。填充材料通常是高弹性的聚合物，可以提供良好的机械支撑，防止芯片在封装过程中或使用过程中发生破裂。

2、电连接：倒装芯片通过焊球与封装基板连接，填充材料可以提供与焊球之间的电绝缘和机械支撑。填充材料通常是导电性较差的聚合物，可以防止焊球之间发生短路，同时提供良好的电绝缘性能。

3、散热：填充材料还可以提高倒装芯片的散热性能。填充材料可以填充在芯片底部的空隙中，形成一个散热通道，有助于将芯片产生的热量传递到封装基板上，并通过散热片或散热器进行散热。

总而言之，倒装芯片底部填充的目的是提供机械支撑、电连接和散热功能，以保证倒装芯片在封装过程中和使用过程中的性能和可靠性。