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| 型号: | 83840BHLF |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA64,11X11,20 |
| 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.71 |
| 系列： | 83840 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型： | MULTIPLEXER |
| 功能数量： | 10 |
| 输入次数： | 10 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA64,11X11,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5 V |
| 传播延迟（tpd）： | 0.25 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Other Logic ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 7 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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